基材:ポリイミドフィルム
接着剤:輸入シリコーン接着剤
ベース膜厚:25um
基材:ポリイミドフィルム
接着剤:輸入シリコーン接着剤
ベース膜厚:25um
基材:ポリイミドフィルム
接着剤:輸入シリコーン接着剤
ベース膜厚:25um
材料:バイアキシアルオリエンテッドポリマイドフィルム (BOPIフィルム)
厚さ:7.5~50um
引張強さ(縦方向):≥150Mpa
製品カテゴリ:Polyimideのフィルムの粘着テープ
ハロゲンフリー:はい
厚さ:30um〜100um
材料:バイアキシアルオリエンテッドポリマイドフィルム (BOPIフィルム)
厚さ:7.5~50um
引張強さ(縦方向):≥150Mpa
温度範囲:-73°Cから260°C
接着:≥1.8N/10mm
ベース材料の厚さオプション:7.5 μm,12.5 μm,25 μm,および50 μm
粘着剤:圧力に敏感なシリコン接着剤
製品名:Polyimideのフィルムの粘着テープ
厚さ:55mm~70mm
引張強さ:≥35N/10mm
断熱抵抗:≥1012Ω
適用する:エレクトロニクス産業
炎-抑制剤:UL94V-0
製品名:Polyimideのフィルムの粘着テープ
引張強さ:≥35N/10mm
温度範囲:-269℃~400℃
延長:≥30%
引張強さ:≥35N/10mm
付着:≥1.2N/10mm
製品名:Polyimideのフィルムの粘着テープ
温度範囲:-269℃~400℃